انتظار می‌رود این تکنولوژی به زودی در مادربردهای جدید این شرکت مورد استفاده قرار بگیرد. این تکنولوژی که ادعا می‌شود قادر به کاهش دما و در نتیجه افزایش طول عمر مادربرد ها است شامل چند بخش متفاوت خواهد بود. اولین بخش این تکنولوژی از خازن‌های حالت جامد ساخت سازندگان ژاپنی تشکیل شده است که دارای طول عمری برابر با 50،000 ساعت هستند. هر چند، مهم‌ترین بروز رسانی در این مادربرد ها استفاده از لایه های مسی با وزن دو اونس (70/56 گرم) در لایه های داخلی PCB آنهاست. با توجه به گفته های GIGABYTE، سری مادربردهایی که از نسخه سوم طراحی با طول عمر بالا استفاده می‌کنند، اولین مادربردهایی خواهند بود که به لایه های 2 اونسی مسی برای هر دولایه توان و زمین خود مجهز شده‌اند. نتیجه استفاده از چنین لایه‌هایی، حرارت کاری بسیار کمتر، بهره‌وری بالاتر و توانایی بیشتر برای اورکلاک خواهد بود. دوبرابر کردن میزان مس به کار رفته در این لایه‌ها باعث خواهد شد که حرارت بهتر پخش شده و در بخش‌های بخصوصی از مادربرد حتی تا 50 درجه سانتی گراد نیز کاهش پیدا کند. یکی دیگر از مزایای استفاده از چنین لایه‌های قطوری، جلوگیری از تغییر شکل مادربرد هنگامی است که کاربران از حرارت‌گیرهای سنگین و بزرگ بر روی مادربرد خود استفاده می‌کنند. یک لایه مسی یک اونسی دارای ضخامتی در حدود 35 میکرومتر است در صورتی که ضخامت لایه‌های مسی دو اونسی به 70 میکرومتر می‌رسد. آنگونه که به نظر می‌رسد چنین تکنولوژی‌هایی می‌توانند کمک بسیار زیادی به کاهش حرارت تولیدی و افزایش طول عمر کنند، اما تا زمان در اختیار گرفتن نمونه‌های اصلی نمی‌توان نظری قطعی درباره آن داد.